村田MLCC_華科_三星電容代理商-深圳市合通泰電子有限公司官網(wǎng)
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在現(xiàn)代電子設(shè)備中，尤其是人工智能（AI）芯片的設(shè)計與應(yīng)用中，多層陶瓷電容器（MLCC）作為去耦元件發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。去耦電容器的主要功能是平滑電源電壓，減少
iPhone零部件制造商村田制作所的總裁Norio Nakajima近日在一次采訪中表示，該公司正在認真評估印度市場日益增長的需求，并積極模擬加快在印度投資的必
村田電容的溫度系數(shù)（Temperature Coefficient of Capacitance，簡稱TCC）是一個重要的參數(shù)，它用于衡量電容器的電容值在不同溫
在電子產(chǎn)品設(shè)計中，電容是不可或缺的元件。但許多工程師在選型時容易陷入一個常見的誤區(qū)，即只關(guān)注電容的“工作溫度范圍”，而忽略了更為關(guān)鍵的“溫度特性范圍”。雖然兩者
村田作為全球領(lǐng)先的MLCC（多層陶瓷電容器）制造商，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中。然而，在實際應(yīng)用中，工程師們有時會發(fā)現(xiàn)同一型號的村田MLCC，在陶瓷材料的色
在現(xiàn)代電子設(shè)備中，尤其是AI服務(wù)器，工作環(huán)境的溫度對其性能有著至關(guān)重要的影響。高溫不僅會導(dǎo)致電子元件的性能下降，還會顯著降低系統(tǒng)的穩(wěn)定性，縮短設(shè)備的使用壽命。此
高耐溫多層陶瓷電容（MLCC）在高溫環(huán)境下的應(yīng)用正日益受到關(guān)注，隨著電子設(shè)備向更高性能和更復(fù)雜功能的方向發(fā)展，傳統(tǒng)電容器的局限性逐漸顯露。為了滿足這些需求，研究
為了提高多層陶瓷電容（MLCC）在高溫環(huán)境下的可靠性，我們可以從材料創(chuàng)新、結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)化、制造工藝優(yōu)化以及仿真與測試優(yōu)化四個方面進行深入探討和實施。 在材料創(chuàng)新方
